外挂5G基带终于成过去式了。
三星电子今日( 9 月 4 日)发布旗下首款集成5G基带的移动SoC芯片Exynos 980，也就是AP(应用处理器)和BP(基带处理器)封装在一颗芯片中。相较于当前5G手机普遍采用的外挂基带方案，更高的集成度不仅可以减少功耗和发热，还会降低对手机内部元器件空间的侵占。
规格方面，Exynos980 基于8nm工艺，采用 8 核CPU设计，分别两颗Cortrex A77 大核(2.2GHz)和六颗Cortex A55 小核(1.8GHz)，GPU为Mali G76 MP5。
通讯性能方面，三星介绍，Exynos980 可以在Sub 6GHz频段的5G网络下最快达到2.55Gbps，4G最高1Gbps，双模并行达到3.55Gbps。
另据官方资料，Exynos980 还集成了支持 1 亿像素(ISOCELL Bright HMX)单摄的ISP以及性能升至2. 7 倍的NPU单元，用于人工智能运算、内容过滤、隐私防护、混合现实等场景。
外围方面，Exynos980 支持Wi-Fi 6、蓝牙5、4K 120FPS编解码、3360×1440 分辨率屏幕、UFS 2. 1 闪存、LPDDR4X内存等。
Exynos980 已经开始向客户送样，今年底启动量产。
此前，联发科也宣布开始送样旗下首款集成5G基带的SoC，7nm工艺，CPU大核同样是Cortex A77，但GPU是更强悍的Mali G77，5G下行最快速度也达到4.7Gbps，不过，它需要等到明年Q1 量产。
联发科、三星已经行动，华为、高通的ARM A77 方案5G一体化SoC应该也快要正式发布了。
